这一款锡锅设计很简单，整体外围尺寸80X80X8（mm）

尺寸符合免费打样规则，已上传测试可正常触发免费打样规则

内槽尺寸70X70X6（mm）

内槽底部厚度2mm

这个内槽尺寸属于扁平型的，不用过多焊锡即可满锅，节省成本，且底部很薄，导热效果不会受到太多影响

下面是使用方法和要准备的东西

准备物品：

   锡锅

   焊锡膏（最好是中温锡，高温锡也可，但是加热台功率要大，同时最好是直接买罐装的，第一次的使用量会比较大）

   助焊剂（膏状的，用于刷板子）

   松香（用于给后面使用的时候添给锡锅内的锡加助焊剂，防止氧化层）

   加热台（如果没有就直接搜“灯珠拆焊台，一般几十块钱就能买到，记得先看加热尺寸是不是比锡锅大”）

   隔热垫（这个一定要准备，锡锅里的锡在板子放进去的时候容易溢出，有烫伤及烫坏桌子的风险，且如果是那种灯珠拆焊台，支撑脚是不隔热的，且控温稳定性极差，全程450℃+,必定桌子会烫坏）

   镊子（最少两把，夹板子的时候不用两个容易被烫飞）

   使用了OSP工艺的板子

使用教程：

   因为嘉立创的光板泡锡炉不会掉焊盘的最高温度和时间大约是288℃ 10秒（售后告诉我的），时间长了焊盘有脱落风险，所以一定要越快越好，速战速决

把锡炉放上加热台，先预热，等待大概几十秒后放入大量焊锡，直到放满（也不要太满，离内槽口还是要有一点距离，不然板子放下去了还是会溢出来），锡化了有流动性的时候就可以开始了，板子最好也先拿加热台烤一下，防止铜层鼓包，随后板子上焊盘先刷助焊剂，镊子夹住板子，把板子伸进去，泡5秒，拎出来，查看是否有没浸泡到的焊盘，如果有，就等稍微冷却了继续重复上面的操作，防止温度过高，重复操作直到两面都上好，拿下来，用电烙铁处理连锡，尤其注意检查高密度焊盘区域和BGA以及QFN封装的焊盘，再万用表测一遍是否有短路就可以拿去用或者保存了

目前的建模设计还是比较简单，内槽台阶什么的还没有设计，目前已经有打算打样测试实际使用效果和试出更合适的使用流程，得出结果后会优化设计，同时优化使用教程描述