该图为瑞莎Radxa 4D的上盖+底壳，可以免费打样款。

上盖在SOC与内存的位置做了下延伸，可以通过导热硅胶贴连接上盖与板子进行散热。

实测使用厚度为5mm的合适一些，要不然会与连接器有干涉。

底壳无散热功能，底部螺丝孔周围加了抬升，实测手里的板子可以保证距离不短路，板子不同装配时记得看一下。

记得使用M2.5孔径的螺栓或者铜柱，因为没时间所以还没组装，不能给到一个实际的长度。

欢迎留言，看到会第一时间回复，如果模型细节有问题，请大家指出。