铝制电路板散热器是以铝合金为基板，直接集成于PCB或功率器件上的散热解决方案。它利用铝的高导热性（约200–240 W/m·K），将热量快速从发热元件传导至整个基板或外部散热结构，有效降低局部温度。铝基板常用于LED照明、电源模块、电机驱动等大功率场景，可替代传统“PCB+独立散热器”组合，简化装配、节省空间，并提高长期可靠性。表面可做阳极氧化或涂覆导热绝缘层，兼顾绝缘与耐腐蚀。适用于对热管理要求高、结构紧凑的电子设备