本产品为树莓派4B量身打造的铝合金外壳，采用被动散热结构设计。壳体集成一体化导热柱，紧贴CPU等发热元件，利用金属外壳大面积快速均热，实现零噪音高效降温。外壳精确定位所有接口及GPIO开口，并兼顾WiFi信号强度。采用6061铝合金材质，表面阳极氧化处理，兼具优异质感与结构强度。文件已适配CNC加工工艺，可直接用于嘉立创铝合金打样。