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芯片植球工具
用于GBA封装芯片的植球。
植球工具
图纸编号:
XM002464
分类:
CNC图纸
文件格式:
step
发布人:
发布时间:
2026-03-02 14:51
开源协议:
CC BY-NC-SA协议下单次数:
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简介
用于GBA封装芯片的植球。
应用场景
芯片植球
项目描述
用于芯片植锡的工具，工具由上板、下板、芯片固定板和植锡钢网组成。
- 上板、下板夹持植锡钢网，通过M3螺丝固定。
- 芯片固定板上开槽尺寸和植锡钢网可根据需要植锡的芯片重新设计和更换。
- 上传文件中的芯片固定板适合FBGA-153 eMMC和 TFBGA-256 STM32H750XBH6的植锡。
- 利用立创EDA的封装制作植球钢网，需要对封装做上下方向的镜像。
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