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热处理技术要求在零件图上的表示方法(JB/T 8555—1997) |
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零件 |
标 注 方 法 |
图 例 |
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总 则 |
(1)技术要求中硬度和有效硬化层深度的指标值可用三种方法表示(同一产品的所有零件图上,应采用统一的表示) ①一般采用:标出上、下限,如60~65HRC,DC=0.8~1.2 ②也可采用:偏差表示法,如 ③特殊情况可只标下限值或上限值,如不小于50HRC,不大于229HRS (2)有效硬化层深度代号为: 表面淬火回火 DS 渗碳或碳氮共渗淬火回火 DC 渗氮 DN (3)复杂零件或其他原因技术要求难以标注,文字也难以表达时,则须另绘标注热处理技术要求的图,如右图要求零件硬度检测必须在指定点(部位)时,用如图中的测量点符号表示,指定硬度测量点位置时,应符合JB/T 6050—1992第6条规定 |
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正火、退火及淬火回火(含调质)零件 |
正火、退火、淬火回火零件标注硬度要求一般用布氏硬度(GB/T 231)或洛氏硬度(GB/T 230)表示,也可以用其他硬度表示 局部热处理零件需将有硬化要求的部位在图形上用点划线框出。轴对称零件或在不致引起误会情况下,也可用一条粗点划线画在热处理部位外测表示,如右图 |
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表 面 淬 火 零 件 |
表面淬火的表面硬度可用维氏硬度(GB/T 4340.1)、表面洛氏硬度(GB/T 1818)、洛氏硬度(GB/T 230)表示。但标注包括两部分:硬度值和相应的试验力。如620~780HV30。试验力选取与最小有效硬化层深度有关,见表最低表面硬度、最小有效硬化层深度与试验力之间的关系 有效硬化层深度和标注包括三部分:深度代号、界限硬度值和要求的深度。界限硬度值可根据要最低表面硬度值按表表面淬火界限硬度值(JB/T 8555—1997)选取,特殊情况,也可采用其他商定界限硬度值,同样须在DS后标明 |
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渗碳和碳氮共渗零件 |
渗碳和碳氮共渗后淬火回火的零件的表面硬度,通常用维氏硬度或洛氏硬度表示。对应的最小有效硬化层深度和试验力与表面淬火零件相同。其有效硬化层深度DC的表示法与DS基本相同,只是它的界限硬度值是恒定的,通常取550HV1,而且标注时一般省略,如右图所示。特殊情况下可不采用此值,此时DC后必须注明商定的界限硬度值和试验力。图中要求渗碳后淬火回火部位用粗点划线框出;有的部位允许同时渗碳淬硬,也可以不渗碳淬硬,视工艺是否有利而定,用虚线表示;未标注部位,既不允许渗碳也不允许淬硬。推荐的DC及上偏差见表推荐的DC、DN和化合物厚度及其上偏差(JB/T 8555—1997) |
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渗氮(氮化)零件 |
表面硬度常用维氏硬度表示,包括维氏硬度、小载荷维氏硬度(见GB/T 5030)、显微维氏硬度(见GB/T 4342)三种。表面硬度值由于检测方法不同、有效渗氮层深度不同而有差异,标注时应准确选择。有效渗氮层深度不大于0.3mm时按GB/T 9451执行,大于0.3mm时按GB/T 11354执行。经协商同意,也可以采用其他硬度检测方法表示。心部硬度有要求时,应特别说明。心部硬度通常允许以预备热处理后的检测结果为准,用维氏硬度、布氏硬度或洛氏硬度表示。 图样上标注渗氮层深度,除非另有说明,一般均指有效渗氮层深度,其表示方法与DS、DC基本相同 总渗氮层深度包括化合物层和扩散层两部分。零件以化合物层厚度DN要求时,应特别说明。厚度要求随零件服役条件不同而改变,一般零件推荐的化合物层厚度及公差值见表推荐的DC、DN和化合物厚度及其上偏差(JB/T 8555—1997) 采用2.94N(0.3kgf)的维氏硬度试验力测量有效渗氮层深度DN时,DN后不标注界限硬度值;当采用其他试验力时,应在DN后加试验力值,如DN HV0.5=0.3~0.4(见表最小有效渗氮层深度、最低表面硬度与试验力之间的关系(JB/T 8555—1997)) 右图所示为渗氮零件的标注示例,渗氮部位边缘以粗点划线予以标注,并规定了硬度检测点位置。虚线部分允许渗氮或不允许渗氮视对工艺是否有利,由工艺决定。未标注部位不允许渗氮,如需防渗,必须说明 |
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