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电镀层电镀顺序 |
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被镀 金属 |
电 镀 层 |
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金 |
镉 |
铜或铜 合金 (氰化物) |
铜 (酸性) |
镍 |
锡 |
铅 |
银 |
铬 |
锌 |
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铁或钢 |
必须以铜或黄铜为底层 |
直 接 镀 |
直接镀 |
必须以铜或黄铜为底层 |
直接镀。最好以铜或黄铜为底层 |
直接镀 |
直接镀。对断面大的制品最好以镍为底层 |
薄层直接镀。其他铜或黄铜作底层 |
硬铬直接镀。其他铜或黄铜作底层 |
直 接 镀 |
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镉 |
— |
直 接 镀 |
直接镀 |
必须以铜或黄铜为底层 |
薄层直接镀。其他铜或黄铜作底层(氰化物) |
直接镀 |
直接镀 |
最好以铜或黄铜作底层(氰化物) |
直接镀，在光泽的镉上镀成无光泽铬 |
— |
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铜或铜合金 |
直接镀 |
直 接 镀 |
直接镀 |
直接镀 |
直接镀 |
直接镀 |
直接镀 |
浸汞处理 |
黄铜直接镀。最好以镍为底层 |
直 接 镀 |
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镍 |
直接镀 |
直 接 镀 |
直接镀 |
直接镀 |
必须以铜或黄铜为底层 |
— |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
以铜或黄铜为底层 |
直接镀 |
— |
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锡 |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
— |
直接镀 |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
同左 |
在热镀 锡之后 直接镀 |
直接镀 |
以铜或黄铜为底层 |
必须以铜或黄铜作底层(氰化物) |
— |
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铅或铅合金 |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
直 接 镀 |
直接镀 |
直接镀 |
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直接镀 |
直接镀 |
以铜或黄铜为底层 |
必须以铜或黄铜或镍为底层 |
— |
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银 |
直接镀 |
直 接 镀 |
直接镀 |
直接镀 |
直接镀。如镀铬前的底层 |
— |
— |
直接镀 |
直接镀。最好以镍为底层 |
— |
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锌 |
最好以铜或黄铜为底层 |
— |
直接镀 |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
直接镀。最好以铜或黄铜为底层(氰化物) |
直接镀 |
— |
直接镀。或以铜或黄铜为底层 |
必须以铜或黄铜为底层(氰化物) |
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