支持加装 5010 风扇，用于 CPU 散热；

Wi-Fi 天线可安装在侧面（右侧圆孔）或后部；

外壳预留 TF 卡避让空间，插卡后不与外壳干涉；

右侧面板设有散热孔，用于PMIC电源部分散热；

材料清单：

10cm 1代IPEX转SMA内孔射频转接线 1个

M3x5+4螺柱 5个

M3螺丝 5个

M3沉头螺丝 5个

5010散热风扇 1个

散热风扇固定平头螺丝 4个

SMA内针WIFI天线 1个

12x4mm自粘硅胶脚垫 4个

本外壳是给跑软路由或其他服务的开发板用的，没考虑过拆装问题，也没预留按钮及各接口孔位，如果开发板还要用于项目开发等用途还是建议裸板使用。

另外安装外壳后开发板上自带的屏幕就没什么用了，由于背光一直开着，可以把开发板上自带的屏幕拆除以降低功耗。