这是一款300mm 半导体晶圆自动贴标机，专为 12 英寸晶圆的高精度、洁净贴标设计，是半导体制造与先进封装环节的关键自动化设备。

设备整体采用立式模块化柜体结构，配备带刹车脚轮，便于产线布局与移动。上层为核心作业区，设有透明观察窗，内置视觉定位系统与高精度贴标机构，可实现贴标过程可视化监控；右侧集成触控操作面板与控制单元，方便参数设置与运行状态监控；下层为电气与动力单元，采用洁净级设计，满足半导体车间的无尘、防静电环境要求，同时支持与产线 MES 系统对接，实现数据互通。

设备集成视觉定位、静电吸附贴标与数据追溯功能，贴标位置精度可达微米级，贴标头采用无接触式设计，避免损伤晶圆表面，同时可实时打印并写入批次、工艺及追溯码，实现全流程管控。

它主要应用于晶圆制造的前道工序收尾、后道封装前环节，为晶圆分配唯一标识，实现从制造、测试到切割、封装的全生命周期追踪，有效避免混料、错料问题，大幅提升生产效率与良率，满足大规模量产的自动化需求。