WYS
WYS的开发板项目壳体设计
WYS
- 图纸编号:XM004665
- 分类:铝合金外壳
- 外壳尺寸:175.6*153.0*65.02
- 公模编号:K486
- 发布人:
321098bB621B - 发布时间:2026-05-19 18:14
- 开源协议:CC CC0协议
- 下单次数:2次
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简介
WYS的开发板项目壳体设计
应用场景
应用到FPGA开发板测试
项目描述
本壳体专为FPGA开发板设计,采用ABS材质一体成型结构,具备良好的机械强度与抗冲击性。壳体预留了开发板安装槽位与固定螺孔,可稳固固定电路板;同时根据板卡接口布局,精准开设了电源接口、开关、通信接口及指示灯开孔,孔位尺寸与位置严格匹配标准规格,确保插拔顺畅且无遮挡。壳体内部预留充足空间,方便布线与散热,边缘做了圆角处理,既提升了安全性,也优化了整体外观,适合桌面场景长期使用。
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