WYS
WYS的开发板项目壳体设计
WYS
  • 图纸编号:
    XM004665
  • 分类:
    铝合金外壳
  • 外壳尺寸:
    175.6*153.0*65.02
  • 公模编号:
    K486
  • 发布人:
    321098bB621B
  • 发布时间:
    2026-05-19 18:14
  • 开源协议:
    CC CC0协议
  • 下单次数:
    2次
0
侵权投诉 免责声明
简介
WYS的开发板项目壳体设计
应用场景
应用到FPGA开发板测试
项目描述

本壳体专为FPGA开发板设计,采用ABS材质一体成型结构,具备良好的机械强度与抗冲击性。壳体预留了开发板安装槽位与固定螺孔,可稳固固定电路板;同时根据板卡接口布局,精准开设了电源接口、开关、通信接口及指示灯开孔,孔位尺寸与位置严格匹配标准规格,确保插拔顺畅且无遮挡。壳体内部预留充足空间,方便布线与散热,边缘做了圆角处理,既提升了安全性,也优化了整体外观,适合桌面场景长期使用。

评论(0)
评论区
全部评论 (0)

正在加载更多评论...

微信
扫我咨询
公众号
在线客服
微信扫一扫
掌握一手资讯