这台锡膏拉涂设备是专为 SMT 制程设计的自动化涂覆设备，可精准完成锡膏的均匀涂布作业，广泛应用于 PCB 板、小型模组的锡膏预涂工序。

设备采用伺服驱动的 X 轴直线模组，搭配气缸驱动的 Z 轴刮刀机构，实现拉涂速度、刮刀压力与高度的精准可调；通过触摸屏与 PLC 控制系统，可预设多组工艺参数，满足不同产品的涂布需求。模块化工装板支持快速换型，适配多种规格工件，配合光电检测与限位保护，确保作业过程稳定安全。整体结构紧凑，操作便捷，有效替代人工涂覆，大幅提升锡膏涂布的均匀性与一致性，降低制程不良率，适合中小批量生产与实验室工艺验证场景。