板厚1mm，折弯半径：内r1、外R2。

充电口处，避开2个信号断点，

侧边按键处，避开1个信号断点，

实测信号无明显影响，

四个边角悬空，不会直接和手机接触。

实际做出来不会这么精准，但也是悬空的

嘉立创反应按键处折弯受限，需要直接贯穿下去。

边框毛刺较为锋利，需要准备小锉刀自行打磨倒角。

建议在内侧粘贴导热双面胶/导热硅胶（是硅胶不是硅脂），一定的减震、导热作用，

手机本体模型也在，我自己手动测绘的，不算精准但够用，可以二创

（属实有点重。。。。。）