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M25E-POE倒装主板外壳前面板优化
该外壳前后盖板由芒果群大佬@Acetylcholine原创设计。这里只复刻到铝合金外壳方便使用。 外壳按原作者图纸复刻,已经测试可以正常安装。
相比上一版将前面板的六孔改为五孔,避免了因距离螺丝孔太近导致的局部生产瑕疵不美观
到手需要自行调整前后盖板安装方向。
M25E-POE
- 图纸编号:XM002906
- 分类:铝合金外壳
- 外壳尺寸:68.0*46.0*18.8
- 公模编号:K10
- 发布人:
321098hH637g - 发布时间:2026-03-17 14:12
- 开源协议:CC CC0协议
- 下单次数:8次
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简介
该外壳前后盖板由芒果群大佬@Acetylcholine原创设计。这里只复刻到铝合金外壳方便使用。 外壳按原作者图纸复刻,已经测试可以正常安装。
相比上一版将前面板的六孔改为五孔,避免了因距离螺丝孔太近导致的局部生产瑕疵不美观
到手需要自行调整前后盖板安装方向。
应用场景
M25E-POE倒装主板使用的外壳
项目描述
该外壳前后盖板由芒果群大佬@Acetylcholine原创设计。这里只复刻到铝合金外壳方便使用。 外壳按原作者图纸复刻,已经测试可以正常安装。
相比上一版将前面板的六孔改为五孔,避免了因距离螺丝孔太近导致的局部生产瑕疵不美观
到手需要自行调整前后盖板安装方向。
M25E-POE ,超迷你的5G转网口,带POE供电和USB3.0
特性
- 网络芯片为RTL8125BG,可与5G模组的PCIE(rc模式)进行通信,从而将5G模组网络转换成2.5G lan
- 网口设计支持POE功能,默认申请Class-4设备,可提供充足的功率给5G模组供电
- TypeC口设计同时支持高压与USB3.0信号(直通5G模组),通过CC线识别PD协议申请高达9V的电压,以及识别C口插入的正反面,与5G模组建立USB3.0通信
- 供电优先级:PD协议 > POE供电 > C口5V供电
- 超迷你外壳设计(不含天线接线柱):长67mm x 宽46mm x 高19mm
- 高效导热:被动散热设计,5G模组直触铝壳,可迅速将热量传递至铝壳
- 内部预留了PWM风扇温控电路
- 内部预留了TTL串口引脚(3.3V电平)
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