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树莓派触控恒温加热台

触控模式,程序内置了恒温模式、RSS回流焊曲线模式、RTS回流焊曲线模式和用户自定曲线模式总共四种加热模式

加热台
桌面加热台
贴片元件
  • 图纸编号:

    XM002727

  • 分类:

    铝合金外壳

  • 外壳尺寸:

    122.0*87.0*77.0

  • 公模编号:

    K278

  • 发布人:

  • 发布时间:

    2026-03-16 10:39

  • 开源协议:

    CC BY-NC-SA协议
  • 下单次数:

    2次

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简介

触控模式,程序内置了恒温模式、RSS回流焊曲线模式、RTS回流焊曲线模式和用户自定曲线模式总共四种加热模式

应用场景

电子元件贴片,加热拆卸等等

项目描述

本人仅设计铝合金外壳分享

主板开发原创地址作者地址 https://oshwhub.com/ikalyes/tie-ban-shao-a-en


本桌面加热台项目基于树莓派Raspberry Pi RP2350A 单片机为核心,主控制板与二合一焊台项目完全一致,仅需替换副板和固件即可无缝切换,主线代码使用PlatformlO基于Arduino框架开发,UI 使用 SquareLine Studio基于 LVGL8.3.11 开发,采用一块 2.4 寸 240*320 的触摸屏和编码器作为用户输入。本加热台兼容绝大部分220V交流电加热板,并针对性的对PID算法进行优化,即使使用高比热容加热板也能稳定控温,其次程序内置了恒温模式、RSS回流焊曲线模式、RTS回流焊曲线模式和用户自定曲线模式总共四种加热模式。加热台外壳为非标准外型,故完全采用3D打印制作。

本项目将贯彻开源精神,最新的硬件设计或改型、主线源代码和UI设计文件等项目文件都将进行开源,不设置也永远不会设置强制性收费项目,可以进行商业化,可以进行二次开发,但前提是需要明确标注该项目发布地址、作者信息以及开源协议要求,良好的开源环境需要各位自觉维护。

该项目将持续改进优化,同时也希望广大爱好者能参与其中,优化硬件架构和软件性能

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