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Fine3399_被动散热外壳

为Fine3399设计的外壳通过cpu直接贴合外壳来用外壳散热。

RK3399
Fine3399
软路由
  • 图纸编号:

    XM001603

  • 分类:

    铝合金外壳

  • 外壳尺寸:

    101.5*85.0*24.0

  • 公模编号:

    K436

  • 发布人:

  • 发布时间:

    2025-12-19 15:44

  • 开源协议:

    CC BY-NC协议
  • 下单次数:

    33次

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简介

为Fine3399设计的外壳通过cpu直接贴合外壳来用外壳散热。

应用场景

开发板、软路由、微服务、物联网

项目描述

使用该外壳设计注意事项说明:

1. 该外壳是为Fine3399 底板而设计的,无法用于其他RK3399开发板;

2. pcb板无螺丝固定,仅通过插槽和io接口固定。

3. 前后面板需要自备8壳螺丝安装。

4. 由于使用了自定义的图片素材,可能会无法使用优惠券,请自行保存修改图标和文字后下单。

5. 外壳CPU直接接触面无特殊散热处理,仅凭光滑的金属表面,在高负载时可能散热效果不佳。

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