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Fine3399_被动散热外壳
为Fine3399设计的外壳通过cpu直接贴合外壳来用外壳散热。
RK3399
Fine3399
软路由
图纸编号:
XM001603
分类:
铝合金外壳
外壳尺寸:
101.5*85.0*24.0
公模编号:
K436
发布人:
发布时间:
2025-12-19 15:44
开源协议:
CC BY-NC协议下单次数:
33次
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简介
为Fine3399设计的外壳通过cpu直接贴合外壳来用外壳散热。
应用场景
开发板、软路由、微服务、物联网
项目描述
使用该外壳设计注意事项说明:
1. 该外壳是为Fine3399 底板而设计的,无法用于其他RK3399开发板;
2. pcb板无螺丝固定,仅通过插槽和io接口固定。
3. 前后面板需要自备8壳螺丝安装。
4. 由于使用了自定义的图片素材,可能会无法使用优惠券,请自行保存修改图标和文字后下单。
5. 外壳CPU直接接触面无特殊散热处理,仅凭光滑的金属表面,在高负载时可能散热效果不佳。
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