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HY_雷达_主机外壳

HY

超声波雷达主机外壳
  • 图纸编号:

    XM001598

  • 分类:

    铝合金外壳

  • 外壳尺寸:

    88.0*78.2*24.0

  • 公模编号:

    K57

  • 发布人:

  • 发布时间:

    2025-12-19 14:31

  • 开源协议:

    CC CC0协议
  • 下单次数:

    13次

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简介

HY

应用场景

HY

项目描述

此外壳设计主要运用于超声波雷达主板组装及安装使用,外表处理采用喷涂;

底部增加沉头开孔,用于锁固PCBA;

前面板开圆孔,方便指示灯观测;

后面板开方孔及信号线孔。

外壳主要用于公司自研雷达主机,自研PCBA,不受限于厂家,技术可控。

外观轻便小巧,安装简单。

后续将衍申至其他主机开发。

深圳市昊岳科技有限公司

昊岳传感,感知未来。

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