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HY_雷达_主机外壳
HY
超声波雷达主机外壳
图纸编号:
XM001598
分类:
铝合金外壳
外壳尺寸:
88.0*78.2*24.0
公模编号:
K57
发布人:
发布时间:
2025-12-19 14:31
开源协议:
CC CC0协议下单次数:
13次
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简介
HY
应用场景
HY
项目描述
此外壳设计主要运用于超声波雷达主板组装及安装使用,外表处理采用喷涂;
底部增加沉头开孔,用于锁固PCBA;
前面板开圆孔,方便指示灯观测;
后面板开方孔及信号线孔。
外壳主要用于公司自研雷达主机,自研PCBA,不受限于厂家,技术可控。
外观轻便小巧,安装简单。
后续将衍申至其他主机开发。
深圳市昊岳科技有限公司
昊岳传感,感知未来。
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