这款铝合金外壳专为树莓派5设计，适用于需要高效散热与稳定运行的场景。例如在家庭服务器、边缘计算节点或教育实验平台中，外壳通过顶部对齐官方风扇的圆形开孔实现主动散热，底部双螺钉固定确保结构稳固，同时取消SD卡槽开孔提升防尘性与整体强度。

• 1. 取消SD卡槽开孔，提升外壳密封性，适用于多尘或移动场景；
• 顶部改为单个圆孔，对齐树莓派官方风扇位置，便于安装原装散热器，适合长时间高负载运行；
• 底部仅用两个加宽0.5mm的螺钉孔固定，虽未全面测试，但实测已可稳固主板，满足桌面或轻量嵌入式部署需求。