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fine3399铝合金壳体
需要配备4颗 m2.5*12双通螺柱，8颗 m2.5沉头螺丝，散热选择20*20*6铝合金密齿散热+ 1mm厚硅胶散热垫
FINE3399
rk3399
软路由
图纸编号:
XM001444
分类:
铝合金外壳
外壳尺寸:
104.0*83.0*35.6
公模编号:
K93
发布人:
发布时间:
2025-11-17 18:06
开源协议:
CC CC0协议下单次数:
38次
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简介
需要配备4颗 m2.5*12双通螺柱，8颗 m2.5沉头螺丝，散热选择20*20*6铝合金密齿散热+ 1mm厚硅胶散热垫
应用场景
适配fine3399软路由
项目描述
适配fine3399软路由，没有预留风扇口，做软路由用全铝合金壳体做散热完全够用，
整体3维 36*104，比较小巧，很适合放置在弱电箱
开了5个sma天线口，方便以后升级5G CPE使用。整体比较小巧
需要自己配好M2.5*12双通的螺柱，用于固定主板，同时配至少9颗M2.5沉头的螺丝
fine3399的开源地址在此
https://gitee.com/q77160860/Fine3399-Official/blob/main/README.md
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