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Orangepi 5 Pro外壳

由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔

Orangepi 5 Pro外壳
  • 图纸编号:

    XM000866

  • 分类:

    铝合金外壳

  • 外壳尺寸:

    103.0*66.0*30.0

  • 公模编号:

    K155

  • 发布人:

  • 发布时间:

    2025-09-16 08:07

  • 开源协议:

    CC BY-NC-SA协议
  • 下单次数:

    45次

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简介

由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔

应用场景

Orangepi 5 Pro外壳

项目描述

由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔。下板预留了定位孔,壳体选择空间有富余的型号,但是可能高度与宽度有稍许不符,需要双通铜柱和螺丝等进行垫高处理,模型已经打样,尚未到货验证,pcb文件已上传,有任何建议可以评论区讨论。

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