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Orangepi 5 Pro外壳
由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔
Orangepi 5 Pro外壳
图纸编号:
XM000866
分类:
铝合金外壳
外壳尺寸:
103.0*66.0*30.0
公模编号:
K155
发布人:
发布时间:
2025-09-16 08:07
开源协议:
CC BY-NC-SA协议下单次数:
45次
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简介
由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔
应用场景
Orangepi 5 Pro外壳
项目描述
由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入,最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳,未使用标准开口,全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上,预留IPEX转SMA开孔,预留3030风扇孔。下板预留了定位孔,壳体选择空间有富余的型号,但是可能高度与宽度有稍许不符,需要双通铜柱和螺丝等进行垫高处理,模型已经打样,尚未到货验证,pcb文件已上传,有任何建议可以评论区讨论。
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