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微雪ESP32-P4开发板
适用于ESP32-P4-Module-DEV-KIT开发板
ESP32
图纸编号:
XM000385
分类:
铝合金外壳
发布人:
发布时间:
2025-08-06 11:23
开源协议:
CC BY-NC协议下单次数:
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简介
适用于ESP32-P4-Module-DEV-KIT开发板
应用场景
开发板外壳，带散热风扇
项目描述
为微雪ESP32-P4开发板定制的金属外壳
尺寸：90*35*86.1mm
开发板详细资料前往https://www.waveshare.net/wiki/ESP32-P4-Module-DEV-KIT-StartPage#.E8.B5.84.E6.96.99 下载
外壳设计有5010散热风扇孔位，MIC孔位，扬声器孔位，将typec接口和UCBA和网口全部开孔，适合做纯audio开发
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