JetsonOrinNanoSuperDeveloperKit官方套件外壳V3

此外壳为Nvidia Jetson Orin Nano Super DeveloperKit设计，PCBA建模在官方渠道获取。

已经通过V1，V2版本试验优化，以下为更新内容。

更新内容：

V3:

1、散热孔调整为纵向开孔，侧边散热孔位置数量调整；

2、缩小开接口开孔，增加开孔连接筋宽度；

3、底部用5毫米M2.5铜柱支撑。

V2:

1、增加了WIFI天线孔位；

2、调整底部固定用螺丝孔位，使用M2.5铜柱做支撑；

3、侧边散热孔位置数量调整；

4、缩小开接口开孔；

5、调整40针口孔位到上盖板。