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喷焊与喷涂的特性比较 |
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项 目 |
喷 焊 |
喷 涂 |
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喷涂粉末颗粒尺寸 |
74~246μm |
46.2~121.2μm |
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结合强度/MPa |
约200 |
≤70 |
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气孔率/% |
约0 |
(多数方法)1~10 |
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基体受热形式 |
表面熔化 |
＜200℃ |
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涂层与基体的结合 |
冶金 |
机械(或半冶金) |
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涂层硬度 |
均匀 |
不均匀 |
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涂层组织结构 |
固溶合金 |
层状 |
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基体组织改变 |
有 |
无 |
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基体变形程度 |
易变形 |
不变形 |
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涂层厚度 |
可在较大范围内控制(最厚可超过10mm) |
一般控制在1mm以内 |
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氧化物夹杂 |
无或少量 |
有 |
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功率特点(与等离子喷涂比) |
低电压，大电流 |
高电压，大电流 |
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施工的基体材质及喷涂(焊)料 |
金属 |
金属、非金属、陶瓷 |
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工艺 |
先喷涂，后加重熔 |
喷涂 |