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关于净化车间及相关受控环境空气等级标准及说明 |
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概述 |
净化车间技术(cleanroom)是为适应实验研究与产品加工的精密化、微型化、高纯度、高质量和高可靠性等方面要求而诞生的一门新兴技术。20世纪60年代中期,净化车间技术在美国如雨后春笋般在各种工业部门涌现。它不仅用于军事工业,也在电子、光学、微型轴承、微型电机、感光胶片、超纯化学试剂等工业部门得到推广,对当时科学技术和工业的发展起了很大的促进作用。70年代初,净化车间技术的建设重点开始转向医疗、制药、食品及生化等行业。除美国外,其他工业先进国家,如日本、德国、英国、法国、瑞士、前苏联、荷兰等也都十分重视并先后大力发展了净化车间技术。从80年代中期以来,对微电子行业而言,1976年所颁发的美国联邦标准209B所规定的最高洁净级别——100级(≥0.5μm,≤100pc./cu.ft)已不能满足需要,1M位的DRAM(动态存储芯片)的线宽仅为1μm,要求环境级别为10级(0.5μm)。事实上,从70年代末,为配合微电子技术的发展,更高级别的净化车间技术已在美、日陆续建成,相应的检测仪器——激光粒子计数器、凝聚核粒子计数器(CNC)也应运而生。总结这个时期的经验,为适应技术进步的需要,于1987年颁发了美国联邦标准209C,将洁净等级从原有的100~100000四个等级扩展为1~100000六个级别,并将鉴定级别界限的粒径从0.5~5μm扩展至0.1~5μm。90年代初以来,净化车间技术在我国制药工厂贯彻实施GMP法的过程中得到了普及,全国几千家制药厂以及生产药用原材料、包装材料等非药企业,陆续进行了技术改造 微粒及微粒的散发在许多工业及应用领域起着很重要的作用,而目前尚无有关净化车间的通用标准。一些常用的有关空气洁净度的标准有 (1)ISO-14644-1(净化车间及相关受控环境空气等级标准) (2)USFEDSTD209E(美国联邦标准“空气微粒含量的等级”) (3)VDI2083-…(德国标准) (4)Gost-R50766(俄罗斯标准) (5)JIS-B-9920(日本标准) (6)BS5295(英国标准) (7)AS-1386(澳大利亚标准) (8)AFNORX44101(法国标准) 迄今,对于气动元件及运行设备是否适合于洁净室还没有世界统一的标准。因此,德国出台了的一个德国工程师协会的标准,使产品有一个参照,从而确定该产品是否在这方面合格 |
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ISO- 14644-1 |
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FED-STD- 209E (美国联 邦标准) |
1988年颁布的FED-STD-209D 1992年颁布的美国联邦标准FED-STD-209E将洁净等级从英制改为米制,洁净度等级分为M1~M7七个级别(见下表)。与FED-STD-209D相比,最高级别又向上延伸了半个级别(FED-STD-209D的1级空气中≥0.5μm,尘粒≥35.3pc./m3,而FED-STD-209E在颗粒的数量上,要求更严,M1级≥0.5μm尘粒,≥10pc./m3) 需要注意的是,美国总服务局(GSA-U.S.GeneralServicesAdministration),也就是批准美国联邦标准供联邦政府各机构使用的权威单位,于2001年发布公告,废止FED-STD-209E,等同采用ISO-14644相关标准 |
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FED-STD- 209E (美国联 邦标准) |
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JIS-B- 9920 (日本标 准)及美 日洁净 度级别 换算 |
日本JIS-B-9920以0.1μm微粒为计数标准。日本标准的表示法是以Class1、Class2、Class3、…、Class8表示,即最好的等级为Class1,最差则为Class8,上表为日本JIS9920—1989标准规定的粒子上限数(个/m3)。其Class1、Class2、…的数目以0.1μm粒子为基准 美日洁净度级别换算见下表
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制定此 标准的 原因 |
如今,一些电子半导体、生物医药等工业领域的产品,结构越来越小,对生产环境的洁净度要求越来越高。因此,对质量标准要求也越来越趋于严格。如1970年生产的1kB容量的DRAM,其结构尺寸为10μm,而2000年生产的256MB容量的DRAM,其结构尺寸为0.25μm。在这种情况下,落下一颗微粒,就会导致动态存储芯片故障 香烟燃烧所产生的烟雾中含有尼古丁和焦油,看似烟雾,其实它是由0.5μm的微粒所组成的。一支烟就能使空气中的微粒含量骤增到每立方英尺40000个。因此使用净化车间以及相关干净的环境是十分必需的。其中包括操作人员必须穿戴无菌服或洁净车间的专用工作服。用于净化车间的气动元件及被加工的材料、车间环境等的空气等级采用0.01μm |
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微电子、 光子、医 药等行 业对空 气中微 粒的 要求 |
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执 行 此 标 准 的 有 关 方 法 和 措 施 |
空气中微粒形成的主要原因是空气的流动方向、工件的堆放、车间的换气模式、压缩空气的质量等级、气动元件的泄漏以及振动、碰撞等因素 |
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空气的流 动方向 |
(1)在非常关键的区域,如在特殊无尘室区域,气流应先吹关键的气动元件,再流向次关键位置 |
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(2)为了避免周围空气不断相互交换,应尽量采用纵向(垂直方向)的层流流动 |
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(3)在电子行业净化车间,层流气流不应先经过气动元件,否则,气动元件空气中的未过滤净的灰尘油脂会吹到工件上(半导体晶体产品或线路板) |
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(4)如气动元件和产品在同一水平位置时,层流气流应按图d所示方式 |
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气动元件 的泄漏 |
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气动元件的排气会把气动元件中遗留下来的灰尘、油雾颗粒带到周围环境,如:阀(见图e)、气缸(特别对单作用气缸的排气端口,见图f、g、h)。需要说明的是快拧接头因完全无泄漏情况,非常适应净化车间里的连接接头,见图i |
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选用合 理的运 动方向 |
选用合理的运动方向是指旋转式的运动方向,其灰尘颗粒会保留在其断面,而直线往返运动,可将轴瓦处磨损的微小颗粒带出到外面,见图j |
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气动元件 方面采取 的措施 |
(1)正确放置工作原料 (2)高度换气 (3)避免高度冲撞 (4)禁止使用单作用气缸(用双作用气缸替代) (5)采用低泄漏/无泄漏产品(如快拧接头、组合密封垫圈,对气缸活塞杆出口加护罩,并用真空抽吸) (6)应用洁净室气动产品 设备的洁净度在一定程度上取决于它是否便于清洁。传感器插槽、安装孔及其他槽和孔使清洁非常困难,甚至不可能清洁 |
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